籍2017 CPCA SHOW 開展之際，由中國印制電路行業(yè)協(xié)會和中國半導體行業(yè)協(xié)會共同主辦，中國印制電路行業(yè)協(xié)會科學技術(shù)委員會承辦的“2017春季國際PCB技術(shù)/信息論壇”于3月7-8日同步舉行。
本期論壇主題為“超越,突破,分享”，主要圍繞PCB行業(yè)最新技術(shù)及信息進行全面的展示及發(fā)布。在論壇的第一日，經(jīng)CPCA科學技術(shù)委員會的一致評選，選出了“2016年度CPCA科學技術(shù)委員會先進個人”，旨在表彰在過去一年間PCB行業(yè)的先進個人，其中光華科技旗下全資子公司東碩科技技術(shù)總監(jiān)劉彬云先生光榮獲選。
隨后，在8日的議程中，國內(nèi)各大PCB企業(yè)相繼發(fā)表了各自的最新研究及發(fā)現(xiàn)，東碩科技分別發(fā)布了“一種同時適用于垂直與水平去鉆污工藝的膨脹劑”與“SOC制程在微盲孔填鍍中的缺陷及改善”兩篇研究論文，分別從專業(yè)角度，深入展示了在相關(guān)領(lǐng)域的最新成果。
隨著光華科技近三十年來在PCB行業(yè)的努力耕耘，我們積累了雄厚的研發(fā)及技術(shù)經(jīng)驗。在推動國內(nèi)PCB行業(yè)不斷向前趕超的路上，我們穩(wěn)步前行！
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