核心導讀
日前，廣州市工業和信息化局發布了2020年廣州市促進工業和信息化產業高質量發展資金項目（廣州市重點新材料首批次應用示范獎勵）（第一批）評審結果，并經過公示期，光華科技所屬子公司東碩科技的“高密度互聯板化學沉鎳金”，憑借優秀的技術指標、成熟穩定的產品性能，以及實現產業化和規模化應用等優勢，成功上榜。未來，光華科技將立足粵港澳大灣區產業布局與創新優勢，繼續注重產業鏈上下游協同攻關和應用示范推廣，為廣東推進制造強省建設，加快培育前沿新材料戰略性新興產業集群助力。
響應國家部署·立項重點新材料項目
新材料是制造業轉型升級的支撐和基礎，在國民經濟發展中扮演著重要角色，是重要的戰略性新興產業。目前，新材料的應用在電子信息、高端裝備等下游領域高端產品質量的實現上，越來越成為“卡脖子”環節。
為加快發展先進制造業，推進我國新材料產業發展，2017年開始，國家出臺并每年更新新材料首批次應用示范指導目錄，對目錄范圍內的材料提供應用保險補償政策扶持。廣州市結合國家新材料目錄及地區行業特點，制定了廣州市重點新材料首批次應用示范指導目錄。“首批次”政策是廣州市建設先進制造業強市的針對性舉措之一，對于加快發展新材料，推動技術創新，支撐產業升級，建設制造強國具有重要戰略意義。
為貫徹落實國家、省、市有關新材料產業創新發展的工作部署，光華科技旗下東碩科技優秀項目團隊，結合自身產業布局與創新研發優勢，于2017年4月自主立項“高密度互聯板化學沉鎳金5183 LMP項目”。
持續攻堅迭代·部分指標國際領先
沉鎳金是指在裸銅等金屬表面上化學鍍鎳、再化學鍍金的一種可焊性表面涂覆工藝，可與其它表面涂覆工藝配合使用，其鍍層具有高耐腐蝕性、可焊接、可接觸導通、可打線、可散熱等功能，而且焊盤表面平整，適合于密距窄墊的錫膏熔焊，是應用于新一代信息技術領域的PCB線路板完成表面處理的理想工藝。
化學鎳金具有明顯的專業技術門檻，長期以來國際廠商憑借技術領先優勢，形成了一定的控制地位。為了改變局面，并確保研發出來的產品指標性能足夠優秀，滿足客戶與終端客戶不斷發展的新技術需求，光華科技專項研發團隊潛心研究，經過無數次試驗和多次工藝調試，攻克了從預研、小試、中試、客試過程中的系列關鍵問題，最終成功突破了瓶頸。目前，光華科技的沉鎳金技術已獲得授權發明專利5件。光華科技的產品研發人員堅持對產品不斷優化迭代，精益求精，現圍繞該產品核心技術已再申請發明專利4件。
光華科技所研制推出的“5183LMP系列沉鎳金”，屬于中磷鎳系列藥水，操作范圍寬、鍍液穩定、鎳腐蝕水準達到IPC一級、對防焊油墨攻擊輕微，非常容易管控；該系列藥水抗滲鍍能力極佳，能夠批量生產焊盤間距25-35微米的線路板。經中國電子電路行業協會（CPCA）組織的科技成果鑒定，鑒定專家組認為該產品達到國際先進水平，特別適用于高精密HDI板的制作工藝流程；另外，鎳槽藥水壽命可達到4.5-5MTO，高于國際同行的3.5-4MTO，因此廢液少，對環境友好環保，同時大幅度降低了客戶的運營成本。
目前，光華科技的沉鎳金產品已在多家國際知名企業成功上線，并在汽車板、通信板、電腦板、手機板、游戲機板、LED照明電路板、醫療器械板等領域得到廣泛應用，產品的性能及品質得到高度認可與肯定。
系統解決客戶問題 才見價值真功夫
光華科技通過產品生產中試線模擬，驗證研發成果的產業化生產，以確保滿足批量生產的要求，保證客戶應用有效、穩定。
創新，是光華科技進步的靈魂；質量，是光華科技發展的基石。光華科技成立于1980年，40年來一直專注PCB相關專用化學品的研發與制造，行業頂尖的研發團隊結合幾十載的生產管理經驗，加上完善的銷售與售后技術服務體系，讓光華科技成為PCB專用化學品領域的中堅力量，已連續10年榮登中國電子電路行業專用化學品領域民族品牌首位，是國內PCB化學專用品的龍頭企業。
幫助客戶解決與生產中的痛點、難點，是光華科技研發新品時重點考慮的問題。光華科技以嚴謹、科學的產品全周期質量管控體系，先進的檢測設備，嚴抓質量管理，不僅為客戶提供有競爭優勢的產品，還幫客戶改正制程的不合理等現象，從源頭上管控成本、提升產品質量，為客戶的創新發展提供一站式技術服務堅實保障，這才是光華科技的真正價值所在。
面向未來，光華科技將依據《廣東省培育前沿新材料戰略性新興產業集群行動計劃（2021-2025年）》 ，結合自身產業布局與創新體系優勢，充分把握新機遇，聚焦粵港澳大灣區，注重產業鏈上下游協同攻關和應用示范推廣，為推進廣東制造強省建設，加快培育前沿新材料戰略性新興產業集群助力。
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