核心導讀
隨著微電子技術的飛速發展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發展，氧化銅粉應運而生。電鍍級的氧化銅粉形態為黑色粉末，應用于印制電路板和催化劑，擁有溶解速率優秀、雜質含量低、流動性好等特點。卓越的特性，使得鍍液中的銅離子能夠及時地得到補充，鍍液的純度也可以得到保證，從而能夠維持產品質量的穩定性。
當今，5G基站、智能終端和新能源汽車等行業對PCB/FPC的要求越來越高：高頻、高速、高多層、高密度互連等。此背景下，HDI高密度互連板也隨之產生。HDI技術的出現，使電路板通過埋孔和盲孔代替部分通孔的互聯，同時采用更細的線寬和更小的間距，使PCB的布局和布線空間利用得更加充分。
在HDI板線路解決工藝上，埋孔和盲孔是HDI板制作過程中最為重要和關鍵的一環，需具備填孔效果要好、表面銅厚要薄，填孔時間要短等要求。這對填孔鍍銅過程中，所用到銅的品質就有了非常高的要求。因為銅的雜質含量、穩定性和酸性不溶物質含量等對填孔結果產生非常大的影響。而光華科技生產的高純電子級氧化銅粉不僅從源頭到工藝都采用了嚴格的控制，最后在客戶應用和反饋上也是深受好評和喜愛，并榮獲 “國貨”之光。
14年，光華科技建成國內首條氧化銅全自動化生產線，采用先進的設備、數字化的管理系統和嚴格的質量控制流程，確保年產能超過10000噸。
光華科技高電子級氧化銅粉采用高純電解銅作原料，從源頭和工藝上保障了產品的品質。
在原料上，相比光華科技高電子級氧化銅粉，回收銅和雜質銅生產的氧化銅電鍍有很大的風險。首先，是氧化銅無機物對電鍍影響；其次，是某些藥水對某些金屬雜質離子非常敏感，而隨著氧化銅不斷添加，大部分金屬雜質離子會不斷累積，很快就會達到很高水平。從實際經驗和實驗結果等資料了解到: 鐵離子(Fe)、鎳離子(Ni)、鋅離子(Zn)、鉛離子(Pb)對電鍍影響較明顯。
光華科技氧化銅粉在過濾測試結果中，鍍液中酸不溶性物質少、顆粒均勻、細膩、產品流動性好，能最大程度發揮填孔過程中添加劑的性能。
在應用反饋中，光華科技高純電子級氧化銅粉面銅最薄且填孔飽滿度最好；鍍銅周期50min，生產效率優于其他填孔線，電鍍周期縮短，生產效率提升；得益突出的面銅控制效果和良好的填孔飽滿度，氧化銅粉消耗明顯下降，電量消耗也明顯下降，藥水成本按電量結算，也隨之下降；滿足150μm盲孔板填孔飽滿度要求且面銅薄；持續批量生產中，品質穩定，不良率低。
光華科技電鍍級氧化銅粉發展史是一步一個腳印，共同鑄就了今天的行業領先地位。隨著氧化銅粉在電子電路的應用，相應的環保問題也隨之而來，光華科技電鍍級氧化銅粉，不僅符合RoHS標準，完全達到環保要求，且各方面都達到國際領先水平，獲得客戶普遍認可。光華科技還為客戶提供整體綜合解決方案，及個性化的需求與服務。
END
廣東光華科技股份有限公司始創于1980年，集產品研發、生產、銷售和服務為?體，以高性能電子化學品、高品質化學試劑與產線專用化學品、新能源材料和動力電池回收、綜合利用為主導，同時提供其他專用化學品的定制開發及技術服務,致力成為國際高端專用化學品創新與整體技術服務方案領跑者，助力國家技術革新，引領產業鏈高質量發展。
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