核心導讀
近日，由湖北省人民政府臺灣事務辦公室、黃石市人民政府與臺灣電路板協(xié)會（TPCA）聯(lián)合主辦的“2022TPCA黃石PCB產業(yè)交流會”隆重舉行。欣益興電子、定穎電子、滬士電子、永興隆電子、上達電子、西普電子、星河電路、廣合精密電路、星光電子、臺光電子、諾德電子等在地代表性PCB企業(yè)高階主管及產業(yè)界代表蒞臨出席。光華科技作為PCB濕電子化學品領域的龍頭企業(yè)也受邀參與，并由技術中心主任/正高級工程師劉彬云分享題為《電鍍添加劑的設計及在基板電鍍中的應用》的技術報告。
TPCA李長明理事長致辭中特別提到，2022年，全球PCB產業(yè)迎來新的挑戰(zhàn)，如通膨升息下經濟衰退、消費動能減緩、全球氣候風險提高帶來產業(yè)碳中和的壓力；但仍看到正面的機會如HPC、B5G、車用電子、低軌衛(wèi)星、服務器等需求依舊強勁。依據(jù)TPCA近期調查，今年臺商PCB海內外總產值有機會再創(chuàng)新高，預估2022年仍有11%的成長機會；全球PCB產值則有5.5%的成長，產值規(guī)模達901億美元！堅信PCB產業(yè)仍然后勢可為！
隨后，光華科技技術中心主任/正高級工程師劉彬云受邀以主題為《電鍍添加劑設計及在基板電鍍中的應用》做線上分享，由淺入深地介紹了光華科技在基板電鍍中最新的技術和產品創(chuàng)新內容，包括電鍍添加劑的基本原理、設計以及封裝基板領域酸性鍍銅技術等。
光華科技
電鍍添加劑的設計及在基板電鍍中的應用
劉彬云：光華科技技術中心主任/正高級工程師
電鍍添加劑在基板電鍍中的重要性
光華科技電鍍液領域技術領先
基于產業(yè)對技術的需求，光華科技憑借20年來對電子化學品作用機理的研究經驗積累，通過添加劑分子結構的設計，著力攻克印制電路任意互連中超薄填孔、共面的一致性、高厚徑比孔的高深鍍能力、填孔電鍍中通孔孔角切削問題等關鍵技術，經CPCA組織的科技成果評審鑒定，整體技術水平達到國際先進，甚至部分指標超過國外品牌能力，達到世界領先水平。
電鍍液系列產品得到市場廣泛認可
光華科技電鍍液系列產品適應大盲孔填孔，填孔速度快；盲孔填孔和通孔填孔同時電鍍，通孔孔角切削小；槽液穩(wěn)定、換槽頻率低;填孔面銅鍍厚薄、節(jié)約銅；制程效率高、填孔不良率低，綜合性能業(yè)內領先。同時，產品重要原料為自主合成，產品可實現(xiàn)本土化生產和配送，可替代國際品牌，適合精細電路生產，已在國內外市場諸多客戶端應用，并得到客戶廣泛認可。
同時，光華科技率先形成“氧化銅+VCP電鍍液”方案，生產出電子級高純氧化銅產品，純度高、雜質含量低、品質穩(wěn)定。另一方面，方案較好地解決了目前國內填孔電鍍時間長、板面鍍層較厚、填孔凹陷度較大等問題，已在諸多客戶端使用，并得到客戶認可。
光華科技連續(xù)12年蟬聯(lián)中國電子電路行業(yè)專用化學品主要企業(yè)榜單第一位。作為PCB化學品龍頭企業(yè)，光華科技立足創(chuàng)新驅動，在5G、集成電路、IC封裝等應用領域的技術取得關鍵性突破。光華科技OSP、化銀、化錫等均通過5G通訊龍頭企業(yè)認可并批量應用，VCP通孔/填孔、沉鎳（鈀）金、鍵合劑、水平沉銅等產品市場份額穩(wěn)步提升，并通過與客戶聯(lián)合開發(fā)提供定制化產品與服務，形成以客戶需求為中心，帶動研發(fā)與服務的成熟體系。未來，光華科技將繼續(xù)以“綠色環(huán)保，追求卓越，促進科技與產業(yè)的發(fā)展”為使命，發(fā)揮本地化服務優(yōu)勢，聯(lián)動產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新綠色發(fā)展，持續(xù)為全球客戶創(chuàng)造價值。
推薦閱讀
廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng)于1980年，集產品研發(fā)、生產、銷售和服務為?體，以高性能電子化學品、高品質化學試劑與產線專用化學品、新能源材料和動力電池回收、綜合利用為主導，同時提供其他專用化學品的定制開發(fā)及技術服務,致力成為國際高端專用化學品創(chuàng)新與整體技術服務方案領跑者，助力國家技術革新，引領產業(yè)鏈高質量發(fā)展。
喜歡請分享，認可請點贊，低調點在看
聯(lián)系我們
粵公網安備 44051102000810號 
