展會同期舉辦的2023年春季國際PCB信息技術論壇和新技術/新產品交流會上，光華科技研究院工程師陳工與各位行業(yè)專家及標桿客戶就“IC載板mSAP工藝的化學鍍銅性能研究”展開了分享，介紹了新型mSAP化學鍍銅解決方案，及添加劑對化學鍍銅的影響。同時，楊博撰寫的《系統(tǒng)級封裝深盲孔化學鍍銅的研究》經CPCA科學技術工作委員會審核，被評選為2022年度論壇優(yōu)秀演講論文三等獎。
在產品領先及突破方面，光華科技的“電子電路高性能棕化液系列”“高密度互聯(lián)板化學沉鎳金液系列”及“高密度互聯(lián)板酸性鍍銅液系列”等核心產品獲評廣東省名優(yōu)高新技術產品”。光華科技的5G鍵合劑在知名標桿板廠批量引用，處于國際領先，加速國產替代；填孔電鍍VCP17藥水體系成功開發(fā)，PCB通孔的TP能力提升了8%-10%，遠高于同行技術水平。
PCB濕制程整體服務方案
廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng)于1980年，集產品研發(fā)、生產、銷售和服務為?體，以高性能電子化學品、高品質化學試劑與產線專用化學品、新能源材料和動力電池回收、綜合利用為主導，同時提供其他專用化學品的定制開發(fā)及技術服務,致力成為國際高端專用化學品創(chuàng)新與整體技術服務方案領跑者，助力國家技術革新，引領產業(yè)鏈高質量發(fā)展，持續(xù)為全球客戶創(chuàng)造價值！
喜歡請分享，認可請點贊，低調點在看
聯(lián)系我們
粵公網安備 44051102000810號 
