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核心導讀

6月27-29日，闊別3年的TPCA Show-深圳展在深圳國際會展中心（寶安）隆重舉行。光華科技作為連續13年蟬聯中國電子電路行業專用化學品龍頭企業應邀參展，與PCB業界先進們圍繞PCB產業低碳轉型、產業全球布局情況、封裝載板最新技術與發展趨勢等核心議題展開交流，探討合作。在同期舉辦的亞太電子制造論壇上，光華科技技術中心主任劉彬云受邀分享“封裝基板電鍍解決方案”，吸引產業上下游從業者關注。

這是后疫情時代兩岸聯合舉辦的首個PCB行業盛會，也是TPCA SHOW首次與漢諾威-華南國際工業博覽會聯合舉辦，現場共有800多家中外參展商，達8萬平方米展示規模，吸引5萬+專業觀眾參加。

據行業知名研究機構 Prismark 統計，2022年全球PCB產業總產值達817.41億美元，同比增長1.0%。隨著新科技應用如 AI、5G網絡通信、新能源汽車等持續帶動，預估未來 5 年PCB行業仍以3.8%的年復合增長率穩步增長，到2027年將達到983.88億美元，其中中國大陸 PCB產值預計仍將全球占比超過一半，將達到約511.33億美元。

貴賓紛沓而來 ?把握前沿機遇

隨著5G、人工智能、物聯網、工業 4.0、云端服務器、存儲設備、汽車電子等產業的更新迭代，將驅動PCB需求增長并向更高技術要求發展。在此背景下，光華科技攜高端電子電路濕制程整體服務方案與新一代PCB工藝技術亮相展會。在PCB領域深耕20多年，光華科技憑借業內領先的高端技術創新能力、完整的產品矩陣和優質服務等品牌實力，獲得現場專家及行業大咖的一致肯定，再次成為展會中一大亮點。

現場，光華科技與行業專家、客戶高層領導圍繞市場需求、前沿高端技術、合作方向、國際化布局、降本增效等行業最新的熱點話題進行交流，共同探討未來的合作模式與發展機遇。

光華科技展臺自首日起就吸引行業專家與觀眾關注

聚焦客戶需求助力降本增效

洞察市場需求、傾聽客戶心聲、打造新時期競爭力。光華科技以客戶需求為導向，在聚焦高頻高速、HDI、高多層、IC載板、碳中和、電動車等PCB產業發展趨勢的基礎上，從“降本增效、高端高質量、綠色環保”三個維度，為PCB行業帶來的技術解決方案優勢明顯。

其中，光華科技新一代棕化液就以降低約60%廢水排放的優勢，助力PCB產業綠色高效發展；脈沖溶銅電鍍則具備填孔速度快、面銅薄的優勢，可以幫助客戶有效降低成本；高TP/高電流通孔電鍍則在適用于20-40ASF條件下，TP能力提升8%-10%，遠高于同行技術水平；5G低損耗壓合前處理鍵合劑處于領先水平，可實現國產替代；鎳鈀金技術可將鈀最低濃度減少至0.2g/L、槽液壽命高達6 MTO。

立足創新根基發力價值鏈高端

眾所周知，IC載板屬于高端PCB，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特點。近年來隨著高端GPU、CPU和高性能計算應用ASIC的先進FCBGA基板需求增加，封裝基板市場規模不斷上升，對于載板工藝與技術水平也提出了更高要求。

作為全球PCB信息與技術交流平臺，同期舉行的2023亞太電子制造論壇，以下世代PCB與封裝載板趨勢發展為主題。作為高端電子電路專用化學品技術解決方案龍頭企業技術專家，光華科技技術中心主任劉彬云教授級高工受邀分享了“封裝基板電鍍解決方案”主題報告，引起不少業內專家和行業精英的關注。

會上劉高工指出，封裝基板電鍍是先進封裝制造的核心技術之一，與光刻技術具有同等的重要性；鍍銅添加劑及其應用技術是電鍍的關鍵核心技術之一。劉高工表示，要做到并做好封裝基板電鍍方案，不僅要深刻理解電鍍工藝的基本原理，更要把握兩個至關重要的因素：一是添加劑的設計開發能力，調控功能性基團，二是雜質管控能力，確保原料純度，從而保障封裝基板電鍍良率。

光華科技憑借40多年沉淀的基礎原料純化技術、化學合成機理研究經驗與配方開發能力等優勢，從底層物料的研究出發，攻克了圖形電鍍超薄填孔與共面一致性、高厚徑比通孔的高深度能力、填孔電鍍中通孔孔角切削等業界難題，提供了封裝基板不同尺寸的微盲孔填鍍、通孔填鍍和高縱橫比通孔及銅柱電鍍的整體解決方案，覆蓋了封裝基板所有的電鍍應用場景，具有優異的電鍍效果和廣泛的應用前景。

特別是通孔直流電鍍技術和脈沖電鍍技術，均達到國內領先水平：通孔直流電鍍技術——在板厚1.6mm，30ASF條件下厚徑比小于8:1的TP表現均大于80%；脈沖電鍍技術——光華科技是業內屈指可數能做到孔角無柱狀結晶的企業。“我們希望能夠攜手產業鏈上下游的合作伙伴，包括高校院所、及業內的友商、客戶、終端用戶等，共同聯合開發項目，將國內封裝基板關鍵技術涉及到的高端專用化學品的發展，推向另一個新臺階！”劉高工最后呼吁。

TPCA葉新錦顧問為光華科技劉彬云高工頒發感謝狀

隨著未來新興科技如6G、AI、凈零排碳、量子計算機、電動車及低軌衛星的蓬勃發展，以及當前國內PCB產業向新型環保、全球高端價值鏈攀升的發展趨勢下，光華科技將一如既往堅持長期主義的價值創造，聚焦市場與客戶真實需求，穩打穩扎練好內功，通過產業鏈上下游協同及產學研共同合作與開發創新，助力兩岸三地PCB產業向“高頻高速高端化、低碳綠色化、AI數字智能化、國際化”的可持續與高質量發展，為PCB產業邁向新征程貢獻光華科技的創新力量。

信息來源：TPCA官微、PCB資訊

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