本次創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)主要分為電子電路產(chǎn)業(yè)主旨論壇、熱點(diǎn)專(zhuān)場(chǎng)論壇、技術(shù)專(zhuān)題論壇以及產(chǎn)業(yè)鏈成果展示四大部分，鏈接PCB制造、專(zhuān)用設(shè)備以及材料、下游終端客戶、政府等關(guān)鍵因素，大會(huì)吸引了來(lái)自華為、中興通訊、通用汽車(chē)等知名終端客戶參與，共計(jì)有500多家企業(yè)、近千人共同碰撞創(chuàng)新的火花。
開(kāi)幕現(xiàn)場(chǎng)
創(chuàng)新大會(huì)開(kāi)幕式上，中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)CPCA理事長(zhǎng)由鐳致辭中提到，電子電路是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成，是支撐國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。他表示產(chǎn)業(yè)需要?jiǎng)?chuàng)新，創(chuàng)新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動(dòng)力，是建設(shè)現(xiàn)代化經(jīng)濟(jì)體系的戰(zhàn)略支撐；創(chuàng)新也是形成新發(fā)展格局的關(guān)鍵要素，新發(fā)展格局是國(guó)內(nèi)國(guó)際兩個(gè)循環(huán)彼此依存相互促進(jìn)。由理事長(zhǎng)特別強(qiáng)調(diào)創(chuàng)新對(duì)于未來(lái)發(fā)展的重要性。他認(rèn)為未來(lái)的創(chuàng)新是“軟硬結(jié)合”的；是開(kāi)放的、國(guó)際化的；同時(shí)為了滿足客戶的需求，需積極建設(shè)新的創(chuàng)新生態(tài)。
CPCA理事長(zhǎng)由鐳開(kāi)幕致辭
在產(chǎn)業(yè)鏈成果展示區(qū)，光華科技同旗下成員企業(yè)東碩科技展出的電子電路濕制程整體技術(shù)方案與封裝基板專(zhuān)用化學(xué)品的高端應(yīng)用成果，吸引了眾多前來(lái)參會(huì)專(zhuān)家學(xué)者的關(guān)注。現(xiàn)場(chǎng)專(zhuān)業(yè)人士對(duì)光華科技產(chǎn)品創(chuàng)新性和技術(shù)先進(jìn)性予以高度評(píng)價(jià)，同時(shí)與現(xiàn)場(chǎng)的技術(shù)人員進(jìn)行了交流，共同探討推進(jìn)國(guó)產(chǎn)應(yīng)用的建設(shè)性建議。通過(guò)與專(zhuān)家學(xué)者的交流和討論，未來(lái)光華科技與東碩科技將持續(xù)提升技術(shù)水平和創(chuàng)新能力，助力電子電路行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)與業(yè)界同仁交流在封裝基板熱點(diǎn)專(zhuān)題論壇上，光華科技技術(shù)開(kāi)發(fā)總監(jiān)萬(wàn)會(huì)勇向與會(huì)專(zhuān)家學(xué)者深入闡述封裝基板制造濕制程化學(xué)品的特點(diǎn)及其在不同應(yīng)用場(chǎng)景下的開(kāi)發(fā)要求與應(yīng)用驗(yàn)證效果。他指出，隨著終端功能需求的增加，對(duì)封裝和封裝基板的要求更加高端化。特別是2020年開(kāi)始，封裝基板市場(chǎng)中主要增長(zhǎng)的FCBGA，在CPU、GPU等高性能運(yùn)算芯片，以及在服務(wù)器、云計(jì)算、AI等領(lǐng)域大量應(yīng)用。然而，在封裝基板專(zhuān)用化學(xué)材料領(lǐng)域，主要是日本、美國(guó)等供應(yīng)商主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商需要在封裝基板專(zhuān)用化學(xué)材料領(lǐng)域投入更多研發(fā)。萬(wàn)會(huì)勇結(jié)合光華科技與終端、載板客戶產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，分享了載板MSAP化學(xué)銅、載板電鍍、載板表面處理化學(xué)品的開(kāi)發(fā)路徑與應(yīng)用重點(diǎn)，詳細(xì)介紹這些產(chǎn)品在載板客戶的測(cè)試指標(biāo)及與國(guó)外競(jìng)品性能測(cè)試的性能對(duì)比。最后，他強(qiáng)調(diào)了國(guó)家政策需求驅(qū)動(dòng)和前瞻布局戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，對(duì)加快載板類(lèi)化學(xué)品的研發(fā)與規(guī)模化應(yīng)用的必要性與發(fā)展前景。他希望通過(guò)本次演講，能夠與現(xiàn)場(chǎng)專(zhuān)家學(xué)者深入交流探討，共同推動(dòng)國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
光華科技技術(shù)開(kāi)發(fā)總監(jiān)萬(wàn)會(huì)勇作報(bào)告演講同期舉行的“2023中日電子電路秋季國(guó)際PCB技術(shù)/信息論壇”電鍍涂覆技術(shù)分論壇報(bào)告中，光華科技技術(shù)開(kāi)發(fā)工程師楊彥章博士向與會(huì)專(zhuān)家分享了《先進(jìn)封裝表面金屬化研究》項(xiàng)目的實(shí)驗(yàn)成果。楊博士針對(duì)先進(jìn)封裝表面金屬化濕化學(xué)工藝中存在的結(jié)合力和精細(xì)線路難以平衡的問(wèn)題，從優(yōu)化封裝材料表面粗化技術(shù)和電鍍銅鍍層應(yīng)力尋找最佳平衡點(diǎn)。楊博士分享指出，通過(guò)深入研究?jī)煞N填料粒徑不同的EMC封裝材料，發(fā)現(xiàn)通過(guò)優(yōu)化前處理和電鍍工藝，可以顯著提高鍍層結(jié)合力。實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示，適當(dāng)增加表面粗糙度和降低電鍍銅層的應(yīng)力可以有效提升鍍層結(jié)合力，最大剝離強(qiáng)度可達(dá)0.92N/mm。此外，選擇填料尺寸較小的EMC材料，可以在較低的表面粗糙度條件下實(shí)現(xiàn)0.58N/mm的鍍層結(jié)合力。通過(guò)此種方式制作線寬/線距=15μm/15μm的精細(xì)線路，為實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝表面金屬化工藝的降本增效提供了新的思路，為擴(kuò)展?jié)窕瘜W(xué)工藝的應(yīng)用范圍奠定了基礎(chǔ)，也為適應(yīng)未來(lái)先進(jìn)封裝金屬化更高的要求與電介質(zhì)-金屬互聯(lián)工藝提供了解決方案。現(xiàn)場(chǎng)引發(fā)了專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員的探討交流，也贏得與會(huì)專(zhuān)家的肯定。
光華科技技術(shù)開(kāi)發(fā)工程師楊彥章博士作報(bào)告演講
東碩科技是光華科技的全資子公司，成立于2002年，專(zhuān)業(yè)從事電子電路高端專(zhuān)用化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)。經(jīng)過(guò)20多年的發(fā)展，東碩科技蟬聯(lián)了“CPCA優(yōu)秀民族品牌企業(yè)”，先后承擔(dān)了“國(guó)家火炬技術(shù)項(xiàng)目”及“國(guó)家創(chuàng)新基金項(xiàng)目”，并通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理體系認(rèn)證，是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)。
會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)，光華科技PCB事業(yè)部總經(jīng)理、東碩科技總經(jīng)理黃君濤在接受CPCA專(zhuān)訪中表示，在發(fā)展過(guò)程中，公司也經(jīng)歷了許多挑戰(zhàn)，例如國(guó)產(chǎn)品牌競(jìng)爭(zhēng)力的提升、“卡脖子”技術(shù)的攻堅(jiān)、產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性等。通過(guò)團(tuán)隊(duì)的不懈努力，公司成功研發(fā)出包括棕化、OSP、VCP、填孔電鍍、沉鎳金、褪膜等產(chǎn)品，以及聯(lián)合國(guó)際知名終端，開(kāi)發(fā)出高頻高速應(yīng)用鍵合劑等專(zhuān)用化學(xué)品，這些部分產(chǎn)品性能已達(dá)到甚至超越國(guó)際領(lǐng)先水平，打破國(guó)外企業(yè)壟斷地位，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代。去年，東碩科技作為牽頭單位成功揭榜掛帥，奪得廣州“新一代信息技術(shù)”領(lǐng)域中的“封裝基板高端鍍銅關(guān)鍵技術(shù)開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目。目前公司重點(diǎn)布局自主研發(fā)的產(chǎn)品技術(shù)主要集中在解決行業(yè)需求和痛點(diǎn)，此次會(huì)上也重點(diǎn)展出了封裝基板系列產(chǎn)品，為推動(dòng)國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化和本土化進(jìn)程做出貢獻(xiàn)。光華科技PCB事業(yè)部總經(jīng)理黃君濤接受CPCA采訪（采訪具體內(nèi)容詳見(jiàn)后續(xù)報(bào)道）鏈動(dòng)向上，智見(jiàn)行業(yè)新生態(tài)。光華科技與旗下成員企業(yè)東碩科技將繼續(xù)加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，提高產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平，加強(qiáng)與國(guó)內(nèi)外客戶的合作，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)、健康的發(fā)展。未來(lái)，光華科技與東碩科技將致力成為國(guó)際領(lǐng)先的PCB專(zhuān)用化學(xué)品技術(shù)服務(wù)商，打造“技術(shù)服務(wù)-銷(xiāo)售支持-產(chǎn)品管理”鐵三角團(tuán)隊(duì)模式，提供“多快好省”的產(chǎn)品和技術(shù)，不斷開(kāi)拓市場(chǎng)，加強(qiáng)國(guó)際化布局，實(shí)現(xiàn)光華科技與東碩科技在PCB行業(yè)的突破和跨越式發(fā)展，為全球電子信息行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)更多的力量。
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