由光華科技牽頭的《高端鍍銅添加劑及其應用技術的研發及產業化》項目，聯合深圳先進電子材料國際創新研究院、廣東東碩科技有限公司、廣州興森快捷電路科技有限公司、工業和信息化部電子第五研究所等單位共同承擔，從“理論支撐-技術攻關-應用示范-標準制定”全創新鏈展開研究，闡明高端鍍銅添加劑與鍍銅結晶調控的基礎理論，突破高端鍍銅核心原料分子結構合成、多物理場添加劑配方設計等關鍵技術，完成電子電路制造過程的封裝基板及板級封裝的銅柱電鍍、高密度互聯板及類載板超薄圖形填孔電鍍、高縱橫比背板及封測基板導通孔脈沖電鍍、基板通盲孔共鍍等4類高端鍍銅添加劑的應用與產業化，驗證形成相關標準，解決行業內關鍵問題。

本次項目啟動會邀請到廣東省科技廳、廣東省生產力促進中心領導及相關技術、財務專家列席指導。會議上，廣東省科技廳高新處鄢羿科長對項目的整體要求做了介紹；項目管理機構——廣東省生產力促進中心項目專員陳誠介紹了項目實施過程規范化管理具體要求；依據會議安排，項目牽頭單位和子課題承擔單位分別就項目整體和各子課題做了工作匯報。在聽取了項目團隊的匯報后，與會技術、財務專家也提出寶貴意見，為項目后續順利實施做了具體指導。

項目負責人光華科技國家企業技術中心主任劉彬云表示，將嚴格落實項目法人單位責任，嚴格執行項目管理規范，發揮項目牽頭單位作用，為項目的組織實施做好支撐保障。光華科技著力推動高端鍍銅添加劑的產業化進程，實現電子化學品的技術突破和產業升級，打造電子信息領域國際競爭力，助推我國戰略性新興產業的高質量發展。