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如何提升開發(fā)新技術(shù)的成功率？
此輪上漲，主要在AI需求狂飆、汽車電子加速、消費(fèi)電子復(fù)蘇，圍繞行業(yè)新需求而驅(qū)動(dòng)的新技術(shù)、新工藝開始水漲船高，有技術(shù)儲(chǔ)備的企業(yè)開始呈現(xiàn)良好發(fā)展勢(shì)頭。
今年上半年，光華科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.7億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為1073.56萬元，同比扭虧為盈；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為956.13萬元，同比扭虧為盈。至第三季度，公司業(yè)績(jī)進(jìn)一步攀升，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收18.33億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)102.42%。此外，在第二季度的6月份，光華科技PCB化學(xué)品出貨量創(chuàng)歷史單月新高，并已實(shí)現(xiàn)向封裝基板客戶供貨。
其中一個(gè)關(guān)鍵因素在于多年的技術(shù)沉淀，以及產(chǎn)品路線的突破。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電子電路專用化學(xué)品龍頭企業(yè)，光華科技深耕行業(yè)40余載，為電子電路業(yè)界提供涵蓋PCB、IC載板制造及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的整體濕制程化學(xué)品創(chuàng)新解決方案，連續(xù)14位居中國(guó)電子電路行業(yè)專用化學(xué)品主要企業(yè)榜單第一位。在Prismark國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)公布的2023年全球PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)中，60%以上的企業(yè)與光華科技合作，前10強(qiáng)都選擇光華科技的產(chǎn)品技術(shù)。
“企業(yè)創(chuàng)新的核心，在于緊貼市場(chǎng)。”劉彬云言道，作為光華科技的技術(shù)負(fù)責(zé)人，劉彬云日常最為核心的工作之一就是了解市場(chǎng)技術(shù)發(fā)展動(dòng)向及客戶需求。電子行業(yè)前沿技術(shù)開發(fā)成本高企，應(yīng)用市場(chǎng)的卻是路徑模糊。劉彬云需要在高昂投入與市場(chǎng)需求中找到關(guān)鍵技術(shù)路徑，利用有限的資源投入到核心業(yè)務(wù)的主航道，在市場(chǎng)大背景趨勢(shì)下，明確主流客戶發(fā)展目標(biāo)，開發(fā)新技術(shù)；其次要看公司此前有沒有相應(yīng)的研究基礎(chǔ)，只有在一定技術(shù)平臺(tái)積累的基礎(chǔ)上，才有新技術(shù)突破的可能性；最后要看內(nèi)部人才分布，漸進(jìn)式培養(yǎng)相關(guān)工藝技術(shù)帶頭人和創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，以支持技術(shù)上的創(chuàng)新發(fā)展要求。
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如何把握稍縱即逝的機(jī)會(huì)？
據(jù)了解，鍍金工藝主要應(yīng)用于激光器件和顯示驅(qū)動(dòng)芯片等領(lǐng)域。由于無氰鍍金技術(shù)的環(huán)保性，以及對(duì)光刻膠較好的兼容性，已經(jīng)成為國(guó)際主流鍍金技術(shù)。多年來，作為先行者的日本、德國(guó)等國(guó)際龍頭一直壟斷這一關(guān)鍵領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化率基本為零。
“雖然這些國(guó)外品牌擁有先進(jìn)的技術(shù)，但對(duì)于中國(guó)客戶的需求往往響應(yīng)周期非常長(zhǎng)，對(duì)于個(gè)性化的需求甚至無法滿足。”劉彬云言道，2022年，國(guó)內(nèi)一家激光器件企業(yè)計(jì)劃自主開發(fā)制造核心部件，但他們?cè)谂c國(guó)際知名電鍍金化學(xué)品公司合作過程中發(fā)現(xiàn)，對(duì)方對(duì)于公司一些性能改進(jìn)的需求遲遲無法滿足，以至于一年多來他們的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度始終處于半停滯狀態(tài)。
當(dāng)光華科技了解到客戶的痛點(diǎn)后，第一時(shí)間給出了專業(yè)的技術(shù)建議，表示除鍍金關(guān)鍵工藝外，前表面處理的鍍銅和鍍鎳工藝也會(huì)對(duì)后續(xù)的工藝和產(chǎn)品品質(zhì)產(chǎn)生重要的影響。因此，光華科技為客戶定制了鍍銅－鍍鎳－鍍金整套電鍍解決方案。客戶剛開始只給了電鍍銅制程的測(cè)試機(jī)會(huì)，僅通過4個(gè)月的工藝參數(shù)調(diào)試和認(rèn)證，電鍍效率提高了一倍，質(zhì)量也得到大幅度提升。無論是光華科技的技術(shù)能力還是服務(wù)響應(yīng)，都超過了客戶的預(yù)期。客戶對(duì)光華科技開始逐漸累積信任，后續(xù)的鍍鎳、鍍金工藝也讓光華科技上線測(cè)試。
在不到半年的時(shí)間里，光華科技的整套電鍍方案成功導(dǎo)入客戶產(chǎn)線，獲得了客戶的高度認(rèn)可。特別是無氰鍍金液的應(yīng)用，顯著改善了鍍層厚度均勻性、光亮鍍、鍍層結(jié)合力、光刻膠兼容性，且鍍層不起泡、粗糙度低、耐高溫可靠性好等性能，顯著提升了客戶的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
光華科技無氰電鍍金技術(shù)在客戶產(chǎn)線的表現(xiàn)及與國(guó)際品牌的效果對(duì)比
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如何乘勢(shì)而起？
在劉彬云看來，中國(guó)電子材料企業(yè)所面臨的共同難題，是半導(dǎo)體的試錯(cuò)成本太高了。其表示，這導(dǎo)致下游制造企業(yè)在尋找供應(yīng)商時(shí)，第一時(shí)間是選擇品牌力更強(qiáng)的國(guó)外龍頭，也導(dǎo)致國(guó)內(nèi)供應(yīng)商很難獲得市場(chǎng)切入的機(jī)會(huì)。“確實(shí)，國(guó)際龍頭無論在技術(shù)開發(fā)時(shí)間、底層技術(shù)積累，還是實(shí)驗(yàn)設(shè)備都走在前面。”劉彬云言道。很多研究單位或廠商對(duì)外聲稱“可行”，但只是停留在個(gè)別樣品上，導(dǎo)致上線測(cè)試留下國(guó)產(chǎn)“不行”的陰影，進(jìn)入了“缺乏技術(shù)驗(yàn)證”和“沒有機(jī)會(huì)進(jìn)入市場(chǎng)”的死循環(huán)。但這些并非不可逾越，此前的核心問題在于中國(guó)企業(yè)技術(shù)積累不夠，尤其是缺乏產(chǎn)線經(jīng)驗(yàn)。“我們通過嚴(yán)格的研發(fā)過程控制，配備有相應(yīng)的中試線，并在每一個(gè)研發(fā)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行評(píng)審把關(guān)，建立大量的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，保證產(chǎn)品百分百驗(yàn)證通過。”劉彬云提到。
“此外，只要是世界同步開發(fā)的全新技術(shù)，中國(guó)企業(yè)并不落后。”劉彬云以先進(jìn)封裝為例，“很多領(lǐng)域都是全球同步，甚至有些技術(shù)方向已經(jīng)屬于世界領(lǐng)先”。圍繞著先進(jìn)封裝，光華科技也是早早就在RDL、TSV、TGV、電鍍銅等技術(shù)路線上提前布局。在中國(guó)應(yīng)用市場(chǎng)的推動(dòng)下，公司在多層板化合鍵合等方向已經(jīng)躋身全球一線行列。
“所以某種程度上，目前全球半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局，也給予了中國(guó)企業(yè)機(jī)會(huì)。”劉彬云認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)替代的土壤已經(jīng)形成，下面就是中國(guó)科技企業(yè)如何把握機(jī)會(huì)，乘勢(shì)而起。
劉彬云認(rèn)為，這個(gè)階段中國(guó)企業(yè)決不能閉門造車，要充分利用社會(huì)資源，廣泛合作，調(diào)動(dòng)各方智力資源。光華科技自2010年起，已陸續(xù)組建有“國(guó)家企業(yè)技術(shù)中心”“院士工作站”“博士后科研工作站”等十多個(gè)研發(fā)創(chuàng)新平臺(tái)，擁有國(guó)家CNAS權(quán)威認(rèn)可的實(shí)驗(yàn)分析測(cè)試中心，并先后被評(píng)為“國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)”“廣東省民營(yíng)企業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)化示范基地”“國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)”，已經(jīng)形成了成體系的全社會(huì)科研平臺(tái)。“我們現(xiàn)在正與十幾所高校合作，高校科研單位可以充分發(fā)揮基礎(chǔ)理論的優(yōu)勢(shì)，我們挖掘行業(yè)需求與技術(shù)洞察。可以做到信息互補(bǔ)、測(cè)試平臺(tái)互補(bǔ)，把產(chǎn)學(xué)研用落到實(shí)處，特別是應(yīng)用終端在此過程中扮演串聯(lián)與主導(dǎo)作用。”劉彬云堅(jiān)信，在全球半導(dǎo)體行業(yè)的變革中，中國(guó)電子材料企業(yè)將迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。只要堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，不斷推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，提升技術(shù)實(shí)力和服務(wù)品質(zhì)，就一定能夠在激烈的全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。
新聞來源 |?DT半導(dǎo)體
編輯?|?Li?Y.C.
審核 |?Lin Z.K.?
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