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該項目由廣州興森快捷電路科技有限公司“發榜”，由廣東東碩科技有限公司“揭榜”，聯合光華科學技術研究院（廣東）有限公司、中山大學、廣東省科學院化工研究所5家單位共同實施完成，東碩科技正高級工程師肖定軍博士擔任項目負責人。

封裝基板是集成電路封測產業的核心基礎元件，其制造所需的高端酸銅電鍍液長期由美日等國供應商主導，國內尚無成熟的技術體系與產品供給，構成制約產業自主可控的關鍵環節之一。

本項目針對封裝基板高端鍍銅關鍵物料、設備及工藝技術進行開發，攻克了封裝基板盲孔及X型激光通孔填孔能力不足的行業共性問題。東碩科技通過自主設計與合成的核心原物料，研發出兩款適用于IC封裝基板電鍍工藝的酸銅添加劑產品，可滿足圖形電鍍和整板電鍍中，盲孔填充和X孔填充兩類應用場景的高端電鍍需求，解決了電鍍添加劑與設備兼容性、工藝適配及產線規模化應用中的關鍵技術難題。

通過本項目的實施，成功打破了國外企業在封裝基板電子化學品領域的長期壟斷，實現了核心產品的國產化替代，有力提升了我國高端封裝基板產業鏈的自主可控能力。項目執行期內，東碩科技建成了封裝基板高端鍍銅試驗線，相關產品通過多家客戶端的應用驗證并獲得高度認可，展現出良好的適配性與穩定性，實現了高端鍍銅相關產品的穩定生產與批量應用。