

核心導讀

該項目由廣州興森快捷電路科技有限公司“發榜”,由廣東東碩科技有限公司“揭榜”,聯合光華科學技術研究院(廣東)有限公司、中山大學、廣東省科學院化工研究所5家單位共同實施完成,東碩科技正高級工程師肖定軍博士擔任項目負責人。

封裝基板是集成電路封測產業的核心基礎元件,其制造所需的高端酸銅電鍍液長期由美日等國供應商主導,國內尚無成熟的技術體系與產品供給,構成制約產業自主可控的關鍵環節之一。
本項目針對封裝基板高端鍍銅關鍵物料、設備及工藝技術進行開發,攻克了封裝基板盲孔及X型激光通孔填孔能力不足的行業共性問題。東碩科技通過自主設計與合成的核心原物料,研發出兩款適用于IC封裝基板電鍍工藝的酸銅添加劑產品,可滿足圖形電鍍和整板電鍍中,盲孔填充和X孔填充兩類應用場景的高端電鍍需求,解決了電鍍添加劑與設備兼容性、工藝適配及產線規模化應用中的關鍵技術難題。

通過本項目的實施,成功打破了國外企業在封裝基板電子化學品領域的長期壟斷,實現了核心產品的國產化替代,有力提升了我國高端封裝基板產業鏈的自主可控能力。項目執行期內,東碩科技建成了封裝基板高端鍍銅試驗線,相關產品通過多家客戶端的應用驗證并獲得高度認可,展現出良好的適配性與穩定性,實現了高端鍍銅相關產品的穩定生產與批量應用。
作為國內PCB電子化學品領域的領先企業,光華科技及旗下東碩科技長期致力于關鍵電子化學品的自主研發與產業化應用。本項目的順利驗收與推廣應用,為推動國內封裝基板制造向高端化、自主化發展奠定了堅實基礎。未來,我們將持續深化關鍵物料的技術布局,為產業鏈的自主可控與創新發展提供有力支撐。
通訊員 | Fang D.X.
編輯 | Deng J.Q.
審核 | Mai S.X.

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